【球盟会】三星遭淘汰， 高通骁龙 8 Gen 4，将采用台积电 3nm

摘要

12 月 1 日消息，据台媒科技新报，最新报道，高通 骁龙 8 Gen 4，仍然由台积电代工，且仅会有台积电一家代工企业。

球盟会官网报道

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12 月 1 日消息，据台媒科技新报，最新报道，高通 骁龙 8 Gen 4，仍然由台积电代工，且仅会有台积电一家代工企业。

高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。

——行业信息称，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想。

此前海外博主 Revegnus ，也表示双代工可能在骁龙 8 Gen 5 开始，而所有骁龙 8 Gen 4 芯片均由台积电 N3E 工艺生产。

具体架构方面，据数码闲聊站爆料，骁龙8Gen4，采用全套自研架构，二超大核加六大核的CPU架构设计。

此外，联发科与台积电，曾于9月7日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，联发科表示，其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。

——据介绍，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

“MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年量产。长期以来，MediaTek 与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。”