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5 月 14 日消息,数码博主 数码闲聊站 发帖称,小米15系列录入完毕,拥有“中杯 + 大杯 + 大杯钛金属版”,其中“大杯钛金属版”支持卫星通信。预计该系列型号手机为小米 15 系列手机。并暗示小米 15 系列手机存在涨价的可能。
【小米15】
◆ 处理器:骁龙8Gen4;
◆ 屏幕:1.5K 新基材极窄直屏;
——尺寸为 6.3-6.4 英寸。
◆ 后置:50Mp 超大底三摄,全域超大光圈方案;
◆ 其他配置:目前还在测超声波指纹;
◆ ID设计:后置左上角方形 Deco。
【小米15Pro】
◆ 处理器:骁龙8Gen4;
◆ 屏幕:2K 新基材全等深微曲屏,屏幕尺寸变化不大;
——据了解,小米14 Pro屏幕尺寸约为6.73英寸。
◆ 后置:50Mp超大底主摄+50Mp超广角+50Mp潜望长焦,全域超大光圈方案;
◆ ID设计:后置左上角方形 Deco(圆套方设计),闪光灯挪到Deco外面;
◆ 大杯钛金属版,支持卫星通信。
◆ 其他方面,小米 15 系列手机将维持小米 13 与 14 系列的直曲双尺寸战略不变(标准款小直屏/Pro款大曲屏),或全系配备单点超声波指纹。
◆ 发布日期:小米15预计4 月进入硬件 NPI阶段,并将于 9 月进入量产阶段,发布周期进一步加快(10月26日前)。
◆ 售价:小米 15 系列手机“极大概率”涨价。
——雷军也曾于小米14发布会上表示,迭代产品或将迎来价格涨幅。
◇ 就现有爆料,骁龙 8 Gen 4部分核心规格汇总如下:
一、规格架构
【骁龙 8 Gen 4】
◆ 型号:SM-8750;
◆ 芯片代号:“SUN”(太阳);
◆ 制程工艺:台积电 N3E;
◆ CPU:2*Phoenix L核心(3.6 GHz-4.0 GHz)+6*Phoenix M核心;
——预计为首批配备 NUVIA 核心的 SoC。
◆ GPU:Adreno 830;
◆ 具有低功耗 AI 子系统,配有专用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ,集成高通 WCD9395 音频编解码器,支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。
二、理论性能
【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU
◆ 骁龙 8 Gen 4(Adreno 830),早期版本,于该项目中,约7200 分,要比苹果 M2 高出 10%。
——相较骁龙 8 Gen 3(5170分),提升约约39.2%!
【2】Geekbench5•CPU
◆ 骁龙 8 Gen 4,于该项目中,单核突破2000,多核约8600分。
——相较骁龙 8 Gen 3(单核约1693分/多核约6782分),单核提升约18.1%,多核提升约26.8%;
【3】Geekbench6•CPU
◆ 骁龙 8 Gen 4,于该项目中,单核突破2700,多核突破10000分!
——相较骁龙 8 Gen 3(单核约2213分/多核约7466分),单核提升约22%,多核提升约33.9%;
◆ 发布日期:高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东(Don McGuire),于MWC 2024 大会,宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会,届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。
◆ 出货价:据了解,此前,高通官方曾于,2023骁龙峰会上公开表示,其 2024 年的芯片(骁龙 8 Gen 4),将使用自主研发的 Oryon CPU 核心。
——高通高级副总裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”,但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。同时他也表示,骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升,因为高通要追求“惊人的性能水平”。
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