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5 月 29 日消息,数码博主 数码闲聊站 今日爆料称 天玑 9400 首发机型能耗表现“还不错”,首发机型将在 10 月发布。
天玑9400核心架构方面,现有爆料,汇总如下:
◆ 型号:MT6991;
◆ 制程工艺:第二代台积电3纳米;
◆ CPU:1*X5超大核(目前频率3.4GHz±)+3*X4超大核+4*A7xx大核;
——采用全大核架构设计。
◆ GPU:Immortalis G9xx;
◆ 缓存和APU进一步加码;
◆ 发布日期:暂定于 10 月份发布。
◆ 目前终端客户同样是 vivo、OPPO 和小米,首发机型预计为vivo X系列旗舰。
理论性能方面,就现有数据对比如下:
【1】Geekbench 6(CPU)
◆ 就现有爆料,天玑9400于该项目中,单核约2700分,多核约9800分。
——相较天玑9300,单核提升约19.3%,多核提升约24.7%;
【2】GFXBench•1440p(GPU)
◆ 就现有爆料,天玑9400于该项目中,帧率达到 约110fps。
——相较天玑9300,提升约11.1%;
联发科搭载Cortex-X5 架构的工程芯片测试机,已经现身Geekbench 数据库,具体型号为联发科最新发布的,天玑旗舰座舱芯片 CT-X1;
——数据库内,该芯片现有测试频率仅 2.12GHz,最单核终得分约1606分,综合 IPC 性能已几乎持平苹果 A17 Pro,预计后期还将获得进一步优化。
◆ 按照 Arm 的预计,Cortex-X5 可实现公版架构,超大核心 IPC性能,历史最大幅度提升 !
——高通:不是我这刚换自研架构,你就爆挤牙膏?
◆ 据数码博主 数码闲聊站 透露,天玑 9400,的BlackHawk黑鹰CPU架构,内测进度不错,并且IPC性能经过内部验证,领先A17 Pro与高通自研Nuvia超大核!
据了解,联发科与台积电,曾于2023年9月7日联合宣布:“联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片”,联发科表示,其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。
——据介绍,台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程,台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %,在相同功耗下速度提升 18 %,或者在相同速度下功耗降低 32%。
“MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片,预计将在明年量产。长期以来,MediaTek 与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系,双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势,共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片,赋能全球终端设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市,为新世代终端设备注入强大实力,引领用户体验迈向新篇章。”
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