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高通公司发布了一款新的旗舰移动平台——骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite),其代号为SM8750。
这款芯片是首个采用高通自研Oryon架构的手芯片,并将由小米15系列手机首发。芯片的一些关键特性参数:
1. 制程工艺:骁龙8至尊版采用了台积电的第二代3nm N3E工艺,这一工艺升级带来了同性能下10%的功耗降低,以及同功耗下7%的性能提升。
2. CPU:该芯片的CPU部分由2个4.32GHz的Oryon超级核心和6个3.5GHz的性能核心组成,单核性能提升了40%,多核性能提升了42%。这是首次在智能手机上支持虚幻引擎5.3的Nanite系统。
3. GPU:搭载了Adreno 830 GPU,主频为1100MHz,峰值性能提升了44%,能效提升了25%,拥有12MB的独立显存(GMem),支持QHD+ 240Hz显示。Adreno GPU的切片架构支持出色的图形效果和逼真环境,实现了40%的功耗降低。
4. Hexagon NPU:提供了80TOPS的算力,性能提升了46%,每瓦特性能提升了45%。
5. 5G调制解调器:集成了骁龙X80 5G调制解调器,支持6Rx,下行链路速度高达10Gbps,上行链路速度高达3.5Gbps。这是首个提供基于人工智能的天线管理系统,同时也是首款集成NB-NTN(卫星)支持的5G调制解调器。
6. FastConnect 7900移动连接系统:支持Wi-Fi 7并集成AI,峰值速度可达5.8 Gbps,功耗降低了40%以上。支持蓝牙5.4标准,Wi-Fi测距和蓝牙信道探测等功能,并支持扩展个人区域网络技术(XPAN)和骁龙无缝连接(Snapdragon Seamless)。
7. Qualcomm Spectra ISP:支持无限实时语义分割、超暗光照片和视频拍摄以及3.2亿像素照片拍摄。
8. 内存/闪存:支持最高24GB 5.3GHz LPDDR5x内存和UFS 4.0闪存。
小米15系列手机将全球首发这款芯片,预计新机将在本月底发布。搭载骁龙8至尊版的小米15系列在满帧情况下,功耗降低了29.7%,同时温度下降了3℃。
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