【球盟会】弯道超车，佳能开始销售非光刻方案的 5nm 芯片生产设备

摘要

2023年10月13日，佳能今天宣布推出FPA-1200NZ2C芯片生产制造设备，通过将具有纳米压印光刻（NIL）技术的半导体制造设备推向市场。

球盟会官网报道

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2023年10月13日，佳能今天宣布推出FPA-1200NZ2C芯片生产制造设备，通过将具有纳米压印光刻（NIL）技术的半导体制造设备推向市场。

FPA-1200NZ2C

与传统的光刻设备通过将电路图案投射到电阻涂层的晶圆上来传输电路图案，新产品通过像邮票一样按压印有电路图案的遮光片来做到这一点。由于其电路模式传输过程不经过光学机构，因此面罩上的精细电路模式可以在晶圆上忠实地再现。因此，利用该设备只需一次压印即可形成复杂的2D、3D线路，有助于削弱购置成本。

运行中的FPA-1200NZ2C

佳能的NIL技术可绘制出最小线宽为14纳米的线路，相当于生产目前可用的最先进的逻辑半导体所需的5纳米节点。此外，随着掩码技术的进一步改进，NIL预计将实现最小线宽为10纳米的电路模式化，相当于2纳米节点。

新产品采用新开发的环境控制技术，可以抑制设备中微颗粒的污染。这实现了高精度对准，这是制造具有越来越多的层的半导体所必需的，并减少了微颗粒造成的缺陷，并能够形成精细和复杂的电路，有助于制造尖端半导体器件。

由于新产品不需要具有特殊波长的光源用于精细电路，因此与目前最先进的逻辑半导体（5纳米节点，15纳米线宽）的光刻设备相比，它可以显著降低功耗，从而有助于减少二氧化碳。

Canon新闻稿：https://global.canon/en/news/2023/20231013.html